半导体芯片说明
可靠性贯穿于电子产品的整个寿命周期,从产品的设计、制造到安装、使用、维护的个阶段都有一个可靠性问题。随着科学技术的进步和经济技术发展的需要,电子产品日益向多功能、小型化、高可靠方向发展。功能的复杂化,使设备应用的元器件、零部件越来越多,对可靠性要求也越来越高。每一个元器件的失效,都可能使设备或电子系统发生故障。环境因素以温度为例,当环境温度升高时,就会使晶体管内部材料的物理和化学反应的速率加快,从而使晶体管的性能参数(电流放大系数hfe、反向饱和电流Is 和噪声系数Nf 等)随温的升高而产生漂移。此外,过高的温度还会使设备内的塑料件变形、变硬、变脆、老化,使材料的绝缘性能下降等。
立即咨询
提供稳定·安全·节能的可靠性试验设备解决方案及一体化检测服务
二极管
IEC60068-2-67标准,模块样品在规定的温度85℃、相对湿度85%的条件下测试1000小时(双85试验)
GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验A: 低温
GB/T 2423.2-2001 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验B: 高温
GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法
GB/T 2423.4-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Db: 交变湿热试验方法
GB/T 2423.18-2000 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验--试验Kb:盐雾, 交变(氯化钠溶液)
GB/T 2423.21-1991 电工电子产品基本环境试验规程 试验 M: 低气压试验方法
GB/T 2423.22-2002 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化
GB/T 2423.25-1992 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM: 低温/低气压综合试验
GB/T 2423.26-1992 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BM: 高温/低气压综合试验
GB/T 2423.27-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AMD:低温/ 低气压 /湿热连续综合试验方法
GB/T 2423.34-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AD: 温度/ 湿度组合循环试验方法
集成电路卡
MIT-STD-883E Method 1005.8,JESD22-A108-A,EIAJED- 4701-D101 使用寿命测试项目:高/低温操作生命期试验(High/ Low Temperature Operating Life ) 评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力
预处理测试( Precondition Test )模拟集成电路卡在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是电路卡从生产到使用之间存储的可靠性
MIT-STD-883E Method 1010.7,JESD22-A104-A,EIAJED- 4701-B-131 高低温循环试验(Temperature Cycling Test )评估集成电路产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率,通过循环流动的空气从高温到低温重复变化
MIT-STD-883E Method 1011.9,JESD22-B106,EIAJED- 4701-B-141 高低温冲击试验(Thermal Shock Test )评估集成电路中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率,通过循环流动的液体从高温到低温重复变化
MIT-STD-883E Method 1008.2,JESD22-A103-A,EIAJED- 4701-B111 高温储存试验(High Temperature Storage Life Test )评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间,测试条件:150℃
IC芯片
芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-STD-020&JESD22-A113
高温存储试验(HTSL), JESD22-A103
温度循环试验(TC), JESD22-A104
温湿度试验(TH/THB), JESD22-A101
高温老化寿命试验(HTOL), JESD22-A108
MCU(微型控制器)
使用寿命测试:JESD22-A108-A ;EIAJED- 4701-D101 高/低温操作生命期试验
预处理测试:高低温循,环烘烤等,模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性
高低温循环试验:评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化
高低温冲击试验:评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率
高温储存试验:测试条件150℃,评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间
智能控制IC
使用寿命测试:JESD22-A108-A ;EIAJED- 4701-D101 高/低温操作生命期试验
预处理测试:高低温循,环烘烤等,模拟IC在使用之前在一定湿度,温度条件下存储的耐久力,也就是IC从生产到使用之间存储的可靠性
高低温循环试验:评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率。方法是通过循环流动的空气从高温到低温重复变化
高低温冲击试验:评估IC产品中具有不同热膨胀系数的金属之间的界面的接触良率
高温储存试验:测试条件150℃,评估IC产品在实际使用之前在高温条件下保持几年不工作条件下的生命时间
晶元
IEC60068-2-2 GB/T2423.2 高温试验:测试产品在高温条件下的贮存、运输和工作功能完好性
IEC60068-2-1 GB/T2423.1 低温试验:测试产品在高温条件下的贮存、运输和工作的功能完好性
IEC60068-2-14GB/T2423.22 温度循环试验:确定一次或多次温度变化对产品的影响
IEC60068-2-14GB/T2423.22 EIA-364 IPC-TM650 温度冲击试验:考核产品的承受热冲击的能力
IEC60068-2-30GB/T 2423.3GB/T 2423.4 湿热试验:适用于确定元件、设备或其他产品在高湿度与温度循环变化组合且通常会在试验样品表面产生凝露的条件下使用、运输和贮存的适应性
试验箱设备参数
高低温试验箱
温度范围:-70℃~+100℃(150℃)
湿度范围 20%~98%R.H.(10%-98%R.H/5%~98%R.H为特殊选用条件)
温湿度解析精度/均匀度:0.01℃;0.1%R.H./±1.0℃;±3.0%R.H.
温湿度控制精度/波动度:±1.0℃;±2.0%R.H./±0.5℃;±2.0%R.H.
升温/降温时间:约3.0℃/分钟;约1.0℃/分钟(每分钟下降2℃~15℃以上为特殊选用条件)
恒温恒湿试验箱
温度范围:-70℃~+100℃(150℃)
湿度范围 20%~98%R.H.(10%-98%R.H/5%~98%R.H为特殊选用条件)
温湿度解析精度/均匀度:0.01℃;0.1%R.H./±1.0℃;±3.0%R.H.
温湿度控制精度/波动度:±1.0℃;±2.0%R.H./±0.5℃;±2.0%R.H.
升温/降温时间:约3.0℃/分钟;约1.0℃/分钟(每分钟下降2℃~15℃以上为特殊选用条件)
控制系统:269组大程序量 999999h59m超长定值运作时间
快速温变试验箱
温度范围:-70℃~+100℃(150℃)
湿度范围 20%~98%R.H.(10%-98%R.H/5%~98%R.H为特殊选用条件)
温湿度解析精度/均匀度:0.01℃;0.1%R.H./±1.0℃;±3.0%R.H.
温湿度控制精度/波动度:±1.0℃;±2.0%R.H./±0.5℃;±2.0%R.H.
升温/降温时间:约3.0℃/分钟;约1.0℃/分钟(每分钟下降2℃~15℃以上为特殊选用条件)
升温速率:10℃/min
冷热冲击试验箱
温度范围:(150℃~A:-45℃;B:-55℃;C:-65℃);(高温区:+60℃~+150℃;低温区:-10℃~-65℃)
升温时间/蓄热区:RT~200℃约需35min
降温时间/蓄冷区:RT~-70℃约需55min
温度回复时间/转换时间:≤5min/≤10sec以内
温度控制精度/分布精度:±0.5℃/±2.5%℃
控制系统:P.I.D+S.S.R+微电脑平衡调温控制系统
冷却系统:半封闭式双段压缩机(水冷式)/全封闭式双段压缩机(风冷式)
高低温低气压试验箱
温度范围:-40℃~+150℃;70℃~+150℃
温度偏差:≥100℃时±30℃(常压空载),<100℃时±20℃(常压空载)
压力范围:常压~1kpa
压力偏差:≥40kpa时,±2kpa;4kpa~40Kpa时,±05kp;≤4ka时,±01ka
降压速率:常压~1kpa≤30分(常温状态下)
压力恢复速率:10kpa/Min(可调)
高温老化试验箱
温度范围:RT+10℃~150℃(300℃);RT~350℃(500℃)
精确度:±1.0℃
均匀度:2.5%
超温保护:超负载自动断电系统
循环方式:强制送风循环
加热方式:P|D+S.S.R
温度·湿度·振动三综合试验箱
温度范围:-70℃~+150℃(D:-40℃ G:-70℃)
湿度范围:20%~98R.H.(10%~98R.H./5%~98R.H.为特殊选用条件)
温湿度解析精度/均匀度:0.1℃;0.1%R.H./±1.0℃;±3.0%R.H.
温度度控制精度/波动度:±1.0℃;±2%R.H./±0.5℃;±2.0%R.H.
升/降温时间:约3.0℃/分钟;约1.0℃/分钟(每分钟下降2℃~15℃以上为特殊选用条件)
冷却系统:气冷式/单段压缩机(-20℃),风、水冷式/双段压缩机(-40℃~-70℃)
步入式环境试验室
标准规格:10m³,15m³,20m³,25m³,30m³,40m³(可非标订制)
温度范围:-70℃~+80℃(80℃以上为特殊订做)(D:-40℃ G:-70℃)
湿度范围:20%~95%R.H.(10%-98%R.H/5%~98%R.H为特殊选用条件)
温湿度解析精度/均匀度:0.01℃;0.1%R.H./±1.0℃;±3.0%R.H.
温湿度控制精度/波动度:±1.0℃;±2.0%R.H./±0.5℃;±2.0%R.H.
定制说明:步入式恒温恒湿试验室、步入式快速温变试验室、步入式精密高温老化试验室、整车环境试验室、步入式高低温消防喷淋试验室、步入式盐雾试验室等
众志检测仪器简介
广东众志检测仪器有限公司,是集环境与可靠性试验设备研发、生产、销售、服务于一体的国家高新技术企业、CMC仪器计量认证企业,公司通过ISO9001:2015国际质量体系认证以其领先的技术、优秀的品质和快速的技术响应、交付能力被业界视为成长更快、更具创造力的企业之一。
广东众志检测仪器先后荣获广东省仪器仪表协会理事理单位、东莞市计量协会理事单位、环境技术十大优秀供应商,产品广泛应用于新能源、汽车、航天军工、半导体芯片、5G通讯、光电产品等各行业及第三方质检机构、重点院校科研实验室,可为客户提供环境与可靠性试验设备整体解决及一体化检测综合服务。
在全球40多个国家及地区拥有150+家稳定的客户群体,30000+家合作客户。主营产品有高低温试验箱、恒温恒湿试验箱、冷热冲试验箱、快速温变试验箱、精密高温老化试验箱、高低温低气压试验箱、温度·湿度·振动三综合环境试验箱等各类大型步入式恒温试验室、淋雨、砂尘、温度·湿度·盐雾复合试验机、高低温拉力试验机、整车环境模拟及检测、多因素环境模拟系统以及各种非标定制环境可靠性试验室等。
众志检测仪器研发制造实力雄厚,拥有38000㎡制造基地,资深研发设计人员,自有钣金加工公司,从产品的开发、设计、外观机架部分的钣金切割、焊接、保温层发泡、冷冻系统、电控、调试每一步都是独立完成,能更好的解决交期确保产品品质。
-
研发设计
-
数控冲床
-
激光切割
-
进口设备
-
标准化现代管理车间
-
高效配送售后
为什么选择我们
-
核心技术
40多项环境与可靠性技术专利制冷、温控、结构三大自主知识产权体系
-
制造领先
引进德国、日本、台湾高精密加工制造设备,从产品的开发、设计、外观机架部分的钣金切割、焊接、保温层发泡、冷冻系统、电控、调试每一步都是独立完成,更好的解决交期确保产品品质。
-
产品性能
温度范围广、精度高、智能控制、环保、节能、运行稳定
-
服务支持
以客户为中心,坚持为客户创造价值,客户的需求就是使命,交期就是命令,企业服务意识强、更高效,提供售前、售中、售后全面服务支持,三级维保服务体系
更多行业解决方案&合作客户展示
客户领域遍及质检机构、院校科研、新能源、航天军工、半导体芯片、5G通讯、汽车行业、光电产品等行业...