芯片可靠性测试过程中，芯片长期运行性能表征主要通过，HTOL高温工作寿命试验(high temperature operating life) ，uHAST高加速温湿度试验（ubias Highly Accelerated Stress Test），bHAST温湿度偏压高加速应力测试（Bias Highly Accelerated Stress Test）来实现！

                             ▲HAST试验设备-HAST试验箱

  其中hast高加速应力测试（Highly Accelerated Stress Test） ，分为uHAST高加速温湿度试验（ubias Highly Accelerated Stress Test），bHAST温湿度偏压高加速应力测试（Bias Highly Accelerated Stress Test）

  bHAST测试为带电的高温高湿条件下的可靠性（参考与执行试验标准:JESD22-A110）。该测试的目的就是为了让器件加速腐蚀，看芯片的工作状态。施加电压的原则如下：

  测试芯片所有供电要接上，处于工作状态下的最小功耗。测试时间如下：

  通常会去做130摄氏度的测试，时间比较快，测试结果也可以得到认可。芯片测试数量为：（3个Lot，每个lot最少25颗）

  uHAST高加速温湿度试验（ubias Highly Accelerated Stress Test）测试为不带电的高温高湿下的可靠性（参考与执行试验标准:JESD22-A118）。
可以参考BHAST的测试数量以及测试温度。uHAST就是不加任何电压，对封装的可靠性进行测试。

  以上就是bhast试验、Uhast试验的介绍及与hast试验的区别！