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HAST高压加速老化试验箱
HAST高压加速老化试验箱
蒸汽温度范围:100℃~135℃(143℃为特殊选用型) 蒸汽湿度：70~100%R.H.蒸汽湿度可调 使用蒸汽压力（绝对压力）：0.0Kg/cm²~2.0Kg/cm²(+101.3Kpa)；(3Kg/cm²属于特殊规格)
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半导体高温老化试验箱
半导体高温老化试验箱
众志高温试验箱专为半导体芯片高温寿命测试（HTOL）、失效分析、长期老化评估设计，能够在高温环境下模拟芯片实际工作状态，评估其可靠性。广泛应用于芯片设计公司、封装厂、第三方检测机构及科研院校。
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半导体无尘洁净烘箱
半导体无尘洁净烘箱
众志双层洁净无尘烘箱适用于晶圆/芯片烘烤、光刻胶固化、封装前洁净干燥等对洁净度要求严格的半导体前道及后道工艺，确保产品在洁净环境中处理。
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半导体厌氧高温试验箱
半导体厌氧高温试验箱
众志厌氧高温试验箱专为半导体晶圆固化、LED基板烘烤、先进封装等无氧高温制程设计，满足对氧含量有严格要求的工艺环境，确保材料在无氧条件下高温处理。
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PCT高温高压加速寿命老化仪
PCT高温高压加速寿命老化仪
PCT实验箱饱和蒸汽温度范围:100℃~135℃(143℃为特殊选用型)； 使用温度点:120℃一个大气压,133℃两个大气压；
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专利技术高低温冲击热流仪/高低温冷热气流仪
专利技术高低温冲击热流仪/高低温冷热气流仪
-55℃～+85℃ 约12S～16秒，稳定约5～10秒 +85℃～-55℃ 约12S～16秒，稳定约5～10秒
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