广东众志检测仪器半导体芯片老化测试设备，分别针对常规高温测试、高温寿命测试、无氧高温制程、洁净高温制程等不同场景，满足半导体行业从研发到生产的全流程测试需求，覆盖 90% 以上的半导体芯片老化测试场景。众志CZ-UT型高温试验箱适用于半导体芯片、IC（晶圆 / CMOS/TSV/MENS）、电子液晶显示、高精密电子元件、电子陶瓷材料、电工产品等领域的精密烘烤测试、精密烘干测试、精密定型测试等试验场景。例如在某头部半导体企业的芯片封装测试环节，该设备用于芯片高温定型测试，帮助企业提升芯片稳定性，良品率提升 2%。

　 产品特点

　　●宽温域精准控制：提供两种温度范围选择，分别为室温+10°C~+200°C和室温+10°C~+300°C，温度分辨率达 0.1°C，温度波动控制在±0.5°C 内，≤100°C 时温度偏差±1.5°C，≤200°C 时温度偏差±2°C，≤300°C时温度偏差±3°C，温控精度比行业平均水平高 15%，确保测试环境的高精度稳定性；

　　●高效升温设计：升温速率可达≤40min（小容积型号）至≤60min（大容积型号），搭配军工级加热元件，结合CFD仿真智能PID算法优化风道，实现动态修正，升温效率比传统设备快25%，节能 40%，年节省电费约1.2万元（按每天运行 8 小时，工业电价1元/度计算）；

　　●灵活样品配置：配备可调式样品架，最小调节间距 45mm，托盘采用不锈钢钢筋弯折后焊接成托盘架，标准配置2片托盘架，可满足不同尺寸样品的测试需求，适配80%以上的半导体芯片样品尺寸；

　　●便捷测试接口：配置φ50mm测试孔1个，配硅胶胶塞及孔盖（部分型号配孔盖），方便外接测试设备进行数据采集与监控，支持90%以上的行业通用测试设备对接。

　　核心技术参数

  执行与满足标准及试验方法

　   ●GB/T 2423.2-2008 试验 Bb: 高温

　　●GJB 150.3A-2009 高温试验

　　●IEC60068-2-2:2007 试验 Bb: 高温

　　●JEDEC JESD22-A108 高温工作寿命试验

　　●GB/T 11158-1989 高温试验箱技术条件

　　●GB/T 5170.2-2017 温度试验设备